Engineering-High-Tech-Cluster Fulda e.V.

Kooperationsbörse 'Pitch Days'

Im vergangenen Sommer haben die Verantwortlichen des Fuldaer Engineering-High-Tech-Clusters mit dem „InnovationCircle“ eine Plattform für Kooperationen im Technologiebereich ins Leben gerufen.

Am Dienstag, 28. Mai 2019, 16.00 Uhr veranstaltete das Netzwerk im 3G Kompetenzzentrum Fulda mit den „Pitch Days“ erstmals eine regionale Kooperationsbörse, bei der für insgesamt zehn Technologie-Projekte Umsetzungspartner gesucht wurden.

Vorgestellt wurden Projektideen zu Themen wie "Industrieller 3D Druck", "Sensor to Cloud" oder "Agilität in Technik und Personal". Neben den Präsentationen der sogenannten "Innovation Pitches" stand auch ein Matchmaking mit den Projektinitiatoren auf dem Programm.

Gesucht sind Unternehmen und Organisationen, die daran interessiert sind, sich an den vorgestellten Projekten zu beteiligen - und somit auch von gemeinsam entwickeltem Know-how und Lösungen zu profitieren. Dabei sind beispielsweise Projektpartner gefragt, die Kompetenzen in den Bereichen "Engineering/Entwicklung", "Produktion", "IT-Administration/-Sicherheit", "Cloud", "Elektrotechnik" oder "Innovation/Organisation" mitbringen.

 

Wenn Sie daran interessiert sind, an einem der Projekte mitzuarbeiten, setzen Sie sich gerne mit uns in Verbindung (--> Kontakt). Wir halten Sie über alle weiteren Schritte auf dem Laufenden und stellen für Sie den direkten Kontakt mit den Projektinitiatoren her.

 

„MQTT Schnittstelle für elektronische Geräte“ - Datafox GmbH

„OPC UA Schnittstelle für elektronische Geräte“- Datafox GmbH

"Sensor to Cloud" - JUMO GmbH & Co. KG

“Bikeleasing-App” - VeloCulTour UG & Co. KG

„Sensorik zur Erfassung von Maschinen- und Anlagenschäden“ - CLE Ingenieurgesellschaft mbH

„Textile Materialien für Exoskelette“ - Application Lab Weber & Leucht GmbH

"Industrieller 3D Druck" - EDAG Engineering GmbH


Agenda der Auftaktveranstaltung

16:00 Uhr       Begrüßung und Einführung

Innovation Pitches

16:10 Uhr       „MQTT Schnittstelle für elektronische Geräte“ - Datafox GmbH

16:20 Uhr       „OPC UA Schnittstelle für elektronische Geräte“- Datafox GmbH

16:30 Uhr       "Sensor to Cloud" - JUMO GmbH & Co. KG

16:40 Uhr       “Bikeleasing-App” - VeloCulTour UG & Co. KG

16:50 Uhr       "Agilität in Technik und Personal" - FFT Produktionssysteme GmbH & Co. KG

17.00 Uhr        Pausen-Snack, Anmeldung zum Matchmaking

 

Innovation Pitches

17:20 Uhr       „Sensorik zur Erfassung von Maschinen- und Anlagenschäden“ - CLE Ingenieurgesellschaft mbH

17:30 Uhr       „Textile Materialien für Exoskelette“ - Application Lab Weber & Leucht GmbH

17:40 Uhr       "Digitale Wertschöpfungskette - I.40“ - FFT Produktionssysteme GmbH & Co. KG

17:50 Uhr       "Industrieller 3D Druck" - EDAG Engineering GmbH

18.00 Uhr        Pausen-Snack, Anmeldung zum Matchmaking

 

Matchmaking

18:30 Uhr       Matchmaking mit den Projektinitiatoren (Slots à 8 Minuten)

19:30 Uhr       Ausklang der Veranstaltung, Imbiss, Netzwerken